可持续产品理念
低碳设计
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减少原材料用量&轻量化设计
我们在芯片、玻璃的减料减量使用方面取得突破，实现产品轻量化，减少原材料温室气体排放，同时得益于产品重量降低，运输效率得以提升，减少运输温室气体排放。
• 模组减薄减重：进一步开发金属背板和导光板减薄技术，使其减重25%+
• 驱动芯片减量：通过DLS技术实现NB产品COF数量减半 -
使用可回收材料
我们使用可回收、环保、无害的替代材料，提高模组产品中回收材料的占比，降低产品碳排放。
•27"MNT模组回收材料含量62%，14"NB模组产品回收材料占比达45%。
环保工艺
TCL华星一直遵循绿色发展理念，关注并努力减少生产过程中的温室气体排放。通过工艺革新和产线改造，持续推动显示行业的低碳发展。
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材料减碳
导入零VOC材料实现零碳排
我们采用了一种创新的零挥发性有机化合物（VOC）扩散选材技术，它不使用任何的VOC原材料，而是利用模具转印工艺做出相应产品，从而避免对甲苯的依赖，实现温室气体的零排放。同时，我们通过对产线进行改造，将原本60米长、10米高的产线缩减到30米长、3米高，显著提升能效，整体节能率达到48%。
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制程减碳
为了有效降低温室气体的排放，我们积极探索生产工艺的优化，致力于减少特殊气体的使用量，从而控制含氟气体产生。NF₃作为造成温室效应的主要因素之一，其用量在华星所有特殊气体占比中超过20%。为了减少NF₃的耗用，我们通过化学气相沉积（CVD）工艺清洗模具的改进，显著提高了清洁效率，从而有效减少了NF₃的用量。同时，通过安装先进的废气处理设备，对CVD工艺产生的废气进行高效处理，实现了99%以上的NF₃处理效率，确保生产过程中的环境友好性。
绿色物流
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运输方式优化
空运运量同比减少31%海运代替空运
水运代替陆运
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减少运输次数
车辆装载率提升至96%增加零担运输、引入大车型
包规改善、双层堆叠
极致能效
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LCD 高能效平台
HVA
高光效材料开发、产品设计优化
LTPS低频
低至1Hz
HFS
高光效LED开发、LGP PTN设计
TSS
采用透明ITO，极致穿透率
Oxide
高迁移率
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OLED低功耗平台
LTPO
IGZO TFT；动态刷新调节
PLP
取消偏光片、引入结构化彩膜
循环回收
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实现100%PCR EPS材料的开发与量产，探索更多包装品类
PCR材料，及开发可降解、可堆肥的下一代绿色包装。 -
同时联合TCL集团内部兄弟单位TCL环境科技，积极探索电
子屏回收及处理方案。